通孔回流焊（Through-hole Reflow， THR）是一种在SMT焊合工艺中越来越受到青睐的时期爱色影，它聚会了名义贴装制造工艺的优点，并阁下通孔插件得回较好的机械一语气强度。以下是通孔回流焊的全面答复：

上风：

提高焊合质地：通孔回流焊不错得回较高的焊合强度和精细性，减少虚焊、连锡等颓势，返修率极低。

简化工艺历程：通孔回流焊简化了传统波峰焊和手工插装工艺，已矣单一的SMT分娩线完成整个PCB的拼装。

裁汰分娩资本和周期：由于简化了操作和减少了成立、材料和东说念主员需求，分娩资本和周期得以裁汰。

减少热处置智力：省去了一个或多个热处置智力，改善了可焊性和电子组件的可靠性。

提高拼装密度：适用于高密度电路板中插装元件的焊合，丰富了焊合办段。

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错误：

焊膏用量大：通孔回流焊使用的锡膏量比一般SMT多，增多了资本。

成立浑浊：助焊剂蒸发后形成的残留物多，会对机器和PCB酿成浑浊。

缺乏概率增多：由于焊膏中金属要素体积大，需要优化通孔焊盘狡计和模板狡计，确保有余的焊膏量，肃肃少锡和缺乏。

热冲击问题：通孔元器件必须承受通盘回流温度弧线，承受峰值温度为240℃、30s的热冲击，这对元件的耐温性提倡了条目。

时期挑战：如安在具有高密度引脚元件的通孔内部和周围印刷有余的锡膏，形成可接管的焊合点，是一个时期挑战。

额外炉子开荒：

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为了处置贴装有SMT元件的一语气柔性板，额外的炉子被开荒出来，需要特制的轨说念来传递柔性板，并能处置一语气板的问题。这种炉子必须具备应变当场停顿的才气，持续处置完该段柔性板，并在全线收复一语气动手时回到闲居责任情状。

垂直烘炉时期：

市集对减弱体积的需求使CSP（如FLIP CHIP）得到较多应用，填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热扩展整个不一致而产生的应力。垂直烘炉时期已被解说不错告捷地进行固化过程，何况其温度弧线比无为回流炉更为浅易。

无铅回流焊：

出于环保谈判，铅在21世纪将被严格限用，无铅焊料的开荒成为趋势。无铅焊料一般具有比锡铅合金高40°C傍边的熔点温度，这意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护不错部分摒除因温度提高而增多的氧化和对PCB自己的挫伤。

要而论之，通孔回流焊时期在提高焊合质地、简化工艺历程和裁汰资本方面具有解析上风，但在焊膏用量、成立浑浊、热冲击问题和时期挑战方面需要颠倒扫视。跟着时期的发展，通孔回流焊有望在改日的电子拼装中施展愈加迫切的作用。

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发布于：浙江省